본문 바로가기 주메뉴 바로가기
GLOBAL BUSINESS PARTNER
제품

제조진단

광학 현미경
BGA 검사 시스템
Inspectis BGA Inspection System은 고해상도 5.0MP 이미지 센서와 고속 USB3.0 인터페이스를 기반으로 하여,
BGA 및 미세 패키지의 숨겨진 솔더 조인트를 비접촉 방식으로 검사할 수 있는 장비입니다.
표준 및 소형 교체형 사이드 뷰(varifocal) 프로브 렌즈를 사용하여 좁은 공간에서도 정밀 검사가 가능하며,
듀얼 파이버옵틱스와 마이크로프리즘 배경 조명을 통해 솔더 접합부를 선명하게 비춰줍니다.
전용 스탠드에는 소프트 터치 메커니즘과 ±90° 피벗 브라켓이 포함되어 있어 조작이 용이합니다.
또한 INSPECTIS© ProX 소프트웨어를 통해 측정, 분석, 문서화, 보고 기능까지 지원합니다.
견적문의

용도

  • BGA 및 μBGA 솔더 조인트 검사

  • Flip Chip, CSP, CGA, SMD 패키지 검사

  • 전자부품 생산 라인 품질 관리 및 R&D

  • 숨겨진 접합부의 비접촉 광학 검사

특징

  • 고해상도 5.0MP 디지털 카메라

  • USB3.0 고속 연결, 실시간 영상 지원

  • 교체형 90° 사이드 뷰 가변 초점 렌즈 (표준형 및 소형)

  • 듀얼 파이버옵틱스 & 마이크로프리즘 배경 조명

  • ±90° 피벗 브라켓과 소프트 터치 스탠드

  • ProX BGA 소프트웨어 (측정, 분석, 문서화, 보고 지원)

사양

  • 이미지 센서: 5.0MP

  • 인터페이스: USB3.0 (Super Speed)

  • 프로브: 90° 가변 초점(varifocal) 렌즈, 교체형

  • 표준 프로브: 1.8mm 두께, 6.6 × 1.0mm 풋프린트

  • 소형 프로브: 1.5mm 두께, 6.0 × 0.8mm 풋프린트

  • 조명: 듀얼 파이버옵틱스 + 마이크로프리즘 LED 배경광

  • 스탠드: 소프트 터치 메커니즘, ±90° 피벗 브라켓

  • 소프트웨어: INSPECTIS© ProX BGA 전용 소프트웨어

제품 카탈로그

제품 카탈로그 다운로드 URL

관련제품

목록